半导体封装添加剂领域的领导者三晶科技

最近，作为主要投资机构的榆煤煤炭基金与咸阳三井科技有限公司（简称“三井科技”）签署了投资协议。作为具有工业使命感的投资机构，榆煤煤炭基金与三精科技的战略合作将大力促进高分子添加剂HA-8在国内市场的应用及其在半导体包装材料中的应用，进一步增强关键材料的自主保障。能力加速了进口替代。半导体封装添加剂领域的领导者三晶科技三晶科技成立于1997年，专业从事特种聚合物新材料和添加剂，特种聚合物产品的研究，开发和工业化生产的高科技企业，自主研发聚合物添加剂HA-8系列产品是中国唯一生产和销售的独家产品。主要应用领域是半导体包装材料助剂和橡胶助剂。三井科技年产添加剂的80％以上出口到美国，德国，比利时，日本，印度，俄罗斯和其他国家。它与杜邦，住友，洛德，普利司通，JSC等世界500强公司建立了长期合作关系。多年来，我们的销售合作伙伴关系为航空航天，半导体行业提供了大量技术先进的特殊添加剂。 ，化学等行业，现已成为我国西北地区特殊添加剂的领先制造商。三井科技在陕西省榆林市高新区设立全资子公司陕西北辰神源新材料有限公司，注册资本3000万元，计划投资3.6亿元，建设年产1万吨聚酰亚胺单体和聚合反应。原料和中间体主要用于扩大与半导体封装材料有关的市场，并利用废水来制备环保型有机水溶性肥料项目。三井科技新项目中使用的各种原材料可在榆林或附近的化工园区内购买，并能有效地在园区内运输电力，氢气，蒸汽和其他剩余能源，这在进一步发展中具有明显的优势。降低三井科技的生产成本。同时，引进三井科技也是玉梅基金吸引资金，补充榆林产业链，吸引资金加强产业链，吸引资金扩大产业链的重要部署。半导体封装助剂的进口替代趋势显着。半导体封装材料用于保护半导体芯片免受机械外力，湿度，高温和紫外线的影响。合适的包装形式不仅可以确保半导体器件的电绝缘性能，而且可以使器件与印刷电路板之间的连接更加方便和简单。随着半导体器件封装向薄化，小型化和高密度发展，封装材料的高性能和高功能性势在必行。由于世界范围内环保意识的不断提高，在保证包装材料的阻燃和高温性能的同时，还提出了更高的节能环保要求。半导体封装添加剂是显着增强上述性能的重要材料。 2019年全球半导体材料销售额达到545亿美元，大陆销售额达到90亿美元，其中国内材料仅占20％。在全球硅晶圆制造产业向大陆转移的历史浪潮下，半导体材料进口替代将成为必然趋势，未来国内半导体材料公司的增长空间巨大。根据中国电子材料工业协会的统计，2019年中国包装材料市场规模为54.28亿美元。近年来，环氧树脂模塑料由于其高可靠性，低成本和易于规模生产而在电子包装领域中得到快速发展。它已经占据了97％的市场份额，功能性填充剂是芯片封装材料的关键材料之一。 ，其市场需求持续稳定增长。新材料在线数据显示，2019年中国环氧模塑复合材料EMC市场需求达到11.5万吨，同比增长12.7％。独家产品和核心技术确立了其在