联电和Synopsys正在加速14nm FinFET工艺的认证。
联电（2303-TW）（UMC-US）和Synopsys（SNPS-US）联合宣布两家公司的合作已取得成果，并采用Synopsys DesignWare逻辑库的IP组合，以及部分StarRC提取的寄生虫Galaxy实现平台的解决方案，成功完成了联电首款14nm FinFET工艺验证工具的设计。
在双方之间正在进行的合作中，采用Synopsys DesignWare硅知识产权解决方案来验证UMC 14nm FinFET工艺可被视为双方合作的第一个里程碑。
编者的解释：这项合作将有助于促进联电的FinFET工艺，并获得更快，更高功率效率的片上系统采用。
Apple iOS7推出了车辆互联网IT公司和汽车公司，以争夺主导地位。
苹果发布了新的“车载iOS”系统，该计划是在苹果全球开发者大会（“ WWDC”）上制定的，希望将iOS7系统完全集成到主要汽车制造商的车载平台中。
该系统将提供地图，iTunes Radio，语音iMessage等服务，这些服务可通过汽车屏幕上的控制按钮或语音控制系统Siri Eyes Free进行操作。
目前，梅赛德斯·奔驰，英菲尼迪，沃尔沃，捷豹，法拉利，本田，日产，现代，雪佛兰，起亚，12歌和欧宝等12家汽车制造商已参与其中，预计将于2014年推出特定车型。
近年来，互联网公司已经冲向了车联网，希望尽快在车联网领域中占有一席之地。
无论OEM是否愿意接受，互联网都在越来越多地侵蚀汽车行业。
从大触摸屏到智能手机同步，汽车车载信息系统已变得越来越基于IT。
编者的解释：目前，车载信息系统越来越不再是孤立的设备。
重点放在汽车和车载终端（包括手机和计算机）上，它们之间的集成度越来越高。
Apple允许驾驶员将iPhone的功能投影到车载系统的屏幕上，以反映两者的结合。
不仅苹果公司通过iOS7入侵了汽车互联网，而且微软，黑莓，Linux和Google长期以来一直盯着汽车行业。
有的已经启动了车载操作系统，有的已经建立了基于汽车与互联网结合的趋势的车载信息系统集成平台。
尽管移动终端由苹果和谷歌主导，但车联网仍是一个新领域，最终格局尚未形成。
台积电明年将向苹果供应20nm芯片据《华尔街日报》报道，台湾芯片制造商台积电已于本月与苹果签署了一项合同，为新一代iPhone和iPad提供20nm芯片。
但台积电高管表示，在2014年之前，三星仍将是苹果最重要的20纳米iPhone和iPad芯片供应商。
目前，三星为iPhone和iPad提供了各种组件，但是由于两家公司在手机市场上的竞争日趋激烈，苹果一直在努力减少对三星的依赖。
“华尔街日报”披露称，苹果最早于2010年开始与台积电进行谈判，寻求就iPhone和iPad芯片的供应达成协议：“台积电高管表示，苹果要求对台积电进行投资，或者将台积电拨出一定数量。
产能，专门用于苹果设备芯片的生产。
但是台积电董事长张忠谋拒绝了这两个请求，因为该公司希望保持运营的独立性和生产的灵活性。
＆quot;编者的解释：新一代的iPhone和iPad芯片将充分利用20纳米工艺来减小芯片尺寸并降低能耗。
20纳米工艺使用类似于Intel Haswell芯片的技术来延长MacBook Air的电池寿命。
苹果公司在屏幕领域与LG Display合作，并在代工厂与Pegatron Technology合作，对苹果的脱三星化变得越来越明显。
随着苹果和三星在移动领域之间日益激烈的竞争，长期难以维持双方之间的供应商伙伴关系。
此外，苹果和三星已经在全球十多个国家发起了专利战，这进一步加深了两家公司之间的分歧。
在这种情况下，苹果寻求减少对三星的依赖并不困难。
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