外国媒体huaweicentral称，华为将在9月之后停止生产其高端麒麟芯片组，与此同时，该公司似乎已计划开始自己的芯片组生产。
华为正在与多家公司合作，要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。
该公司的目标是建立自己的芯片厂，集成电路芯片和芯片制造厂，以生产自己的半导体，而无需使用美国的设备和组件。
目前，华为的半导体部门海思半导体（HiSilicon）具有芯片设计经验，但是由于台积电（TSMC）的业务限制，它无法使用这种设计来制造芯片。
这是华为在制造自己的芯片组中需要面对的巨大挑战。
消息人士称，华为将首先采用45纳米工艺技术，并将于今年年底开始生产。
除了45nm工艺外，华为还计划建设一条28nm工艺生产线。
同时，华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息，但该消息表明整个项目正在进行中。