可预见的芯片铸造厂的汽车芯片订单可安排在今年年底

1月7日消息，据国外媒体报道，随着辅助驾驶等更多功能的应用，汽车对芯片的需求也显着增加，对汽车芯片代工的需求也越来越高。英文媒体最近援引了市场消息，报道称可预见的汽车芯片代工厂的芯片代工订单可以安排到今年年底。市场人士提到的芯片代工厂包括台积电，联电和世界先进集成电路有限公司。在这三家公司中，台积电目前是世界上最大的芯片代工厂，而联电则是最重要的8英寸和12英寸芯片制造商。 。世界先进的英寸晶圆铸造厂也是专业的芯片铸造厂。值得注意的是，去年12月，许多制造商表示，由于该流行病对生产的影响以及重要市场需求的反弹，汽车生产所需的半导体产品供应趋紧。芯片代工公司的可预见的汽车芯片代工订单可能安排到今年年底，这可能会继续导致汽车芯片的供应紧张。