IC封装基板公司和美精益计划在A股IPO

1月6日，深圳市监管局在首次公开发行股票，上市指导和备案信息中披露了有关深圳和声半导体科技有限公司（以下简称和声）的开源证券信息。据披露，和声美术拟在国内证券交易所公开发行股票并在国内证券交易所挂牌交易，现已接受开元证券股份有限公司的指导，并于2020年12月29日向深圳证监局进行了备案。据资料显示，口琴成立于2007年，注册资金1.1亿元。它是一家集研发，生产和贸易于一体的集成电路封装基板的国家级高新技术企业。该公司在深圳，江门和香港设有子公司。 Harmonicare主要公司的主要产品是IC封装基板，例如CSP，EMMC，CMOS，BGA，HTCC（陶瓷封装基板），指纹识别卡，闪存系列产品等，并已成功开发了高密度互连产品6个8层板（HDI），具有独立的PCB工业园区和独立的环保处理系统。 2020年9月，口琴艺术完成了数千万元人民币的A轮融资，该轮融资由中国创投，财富创投等机构共同投资。在第二轮融资完成后，公司将继续增加研发投资和产能扩张，以加快高端客户产品的推出。近年来，随着中国集成电路市场的快速增长，ASE，Amkor，长江电子技术，同福微电子和华天科技等全球领先的封装测试公司在中国发展迅速，这也将加速封装材料的本地化将来。 。在IC封装工业中，封装基板已成为封装材料领域中销售份额最大的原材料，占封装材料的40％以上，全球市场规模接近90亿美元。但是，由于技术壁垒高，目前的全球IC基板市场基本上由日本，韩国和台湾公司垄断，本地化率不到5％。经过十多年的发展，Harmonicare已形成多种系列载板的生产能力。该公司的存储包装基板产品具有稳定的质量，较高的客户认可度，在行业中的知名度以及领先的国内生产技术能力和独立的研发能力。