华为回应与比亚迪半导体合作开发麒麟芯片

据媒体报道，1月20日，深圳证监局官方网站披露，比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）计划IPO并在国内证券交易所挂牌交易；已接受中金公司的IPO指导。并于最近完成了向深圳市证监局的咨询和备案。此外，有业内消息称，比亚迪与华为已开始合作开发麒麟芯片，并有望在不久的将来出现新的突破。 2020年12月30日，比亚迪董事会发布公告，宣布同意子公司比亚迪半导体有限公司为分拆和上市做准备，并将开始分拆比亚迪半导体的准备工作。对此，比亚迪表示，这项分拆计划是为了更好地整合资源并扩大和加强半导体业务。值得一提的是，麒麟芯片的未来终端尚未公开，据推测可能是汽车设备。因为随着新能源汽车的发展，对汽车的性能提出了更高的要求。实际上，早在去年6月，就有消息称比亚迪与华为已签署合作协议，共同生产汽车级麒麟芯片。它的第一个产品是麒麟710A。据报道，麒麟710A之前是中芯国际（OEM）并使用14纳米制程技术批量生产的。如果比亚迪能够实现芯片的生产，那么麒麟710A将从设计，铸造到封装和测试都将是自治且可控的。根据数据，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，现已成为国内独立可控的汽车级IGBT（绝缘栅双极晶体管）磁头制造商。比亚迪希望依靠比亚迪半导体在汽车级半导体领域的积累和应用，逐步实现其他汽车级核心半导体的国内替代。截至目前，该官员尚未对此事作出回应，我们将继续关注。