光颉的合金产品分为Metal foil与Metal strip，前者指合金贴片，后者指合金，Foil制程在陶瓷基板贴合金片形成电阻层，合金制程则是完整电阻体以合金材料制成。foil制程有CSM系列与MF、MF..A系列，合金制程则有LR、LRP、LRJ、LRS系列。共同的特点是Low TCR. Foil制程可进行激光修整，可以在阻值范围内生产连续阻值，所以可以方便依客户需求订制阻值。合金制程因有材料与设计的限制，所以可以生产的阻值相对较少，但耐电流能力佳。