华米科技：第三代自主研发的可穿戴芯片将发布

在最近的2021年极客公园创新大会上，小米生态链公司华米科技的创始人，董事长兼首席执行官黄旺透露，由华米科技开发的第三代可穿戴芯片将很快推出。 2018年，华米发布了首款自主研发的人工智能芯片``黄山第一号''。在全球智能可穿戴领域。该芯片集成了神经网络加速模块和AON（AlwaysOn）模块，可以提高AI任务本地处理的效率。收集传感器数据。 2020年6月，Huami宣布推出仍基于RISC-V架构的黄山第二芯片。首次添加了c2协处理器。本地计算能力大大提高，总体功耗降低了50％。 2020年10月，华米科技宣布与小米的战略合作协议将再延长三年。根据此扩展，Huami将在开发小米可穿戴产品时保持其当前的最佳合作伙伴地位。根据协议，双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研究与开发方面建立最佳战略合作伙伴关系。当前，智能可穿戴市场正处于快速增长时期。根据Gartner数据，预计2020年全球可穿戴设备市场总销售额为690亿美元，同比增长49％; 2021年和2022年的销售额将分别达到815亿美元和939亿美元。黄旺说：“尽管对自研芯片的投资很高，但手镯的数量非常大。 ，但每种产品的稀释成本都会降低。”随着芯片技术的进步，对芯片的投资也在增加，但这是企业必不可少的核心能力。负责编辑AJX