3月1日消息，不久前，联发科召开了Dimensity系列新产品发布会，并正式发布了基于台积电6nm工艺的Dimensity 5G旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity1100。
在新闻发布会上，许多手机制造商都赞扬并肯定了Dimensity＆ ＃39;新产品。
同时，小米中国区总裁兼Redmi品牌总经理Lu Weibing也表示，Redmi将首次配备Dimensity 1200芯片。
当然，除了Dimensity 1200外，Dimensity 1100芯片也引起了网民的热烈讨论。
据悉，将于3月3日与消费者见面的vivoS9将采用Dimensity 1100芯片发布。
今天，vivoS9的第一个Geekbench5跑步成绩发布了。
运行分数数据显示Dimensity 1100芯片的单核运行分数为860，多核运行分数为3532，而vivo即将推出的配备Snapdragon 870芯片的型号则具有单核运行分数。
得分为1009，多核得分为3488。
从运行成绩来看，Dimensity 1100芯片的多核性能超过了Snapdragon870。
在这方面，一些博客表示，Dimensity 1100的整体性能为仍然偏向于降低Snapdragon 870的尺寸，但是并没有太大的区别，这一次Dimensity的功耗控制值得一看。
据悉，Dimensity 1100采用4个大核+ 4个小核设计，包括4个主频为2.6GHz的A78大核和4个主频为2.0GHz的A55小核。
GPU仍为G77MC9，它支持高达144Hz的屏幕刷新率，并支持多达1亿像素。
应当指出的是，由于跑分所涉及的设备是工程机械，所以跑分不代表最终强度。
正式量产后，跑步成绩仍将有提高的空间。
值得一提的是，今年联发科的Dimensity 1100和Dimensity 1200旗舰芯片显然面向高通Snapdragon 888和Snapdragon870。
因此，今年高通和联发科其中一个更好的芯片值得期待。
负责编辑AJX