近日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了四份行业白皮书，其中包括移动互联网和通信设备行业。工业和信息化部计划研究所信息网络部主任许志远在发布“移动互联网白皮书”时介绍了这一点。
移动芯片已经成为集成电路产业以及整个信息和通信产业的焦点。我国移动芯片技术产业升级的机遇胜过挑战。
根据“移动互联网白皮书”，随着智能终端市场持续增长并且PC继续萎缩，移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键驱动力。移动芯片主导着集成电路市场的增长，推动了制造技术的进步，并改变了行业规模和发展模式。
＆lt; Ldquo;在2013年，对移动芯片的需求首次超过了PC的需求，并且这种趋势在未来还将继续加深。徐志远表示，芯片设计公司高通的市值一度超过PC巨头英特尔，成为下一代霸主，而芯片代工公司台积电的市值也在不断逼近英特尔，成为这一趋势的明显体现。
从集成电路产业结构的角度来看，集成电路制造是产业发展的核心。为响应智能终端市场快速发展的需要，移动芯片技术升级的步伐加快了，通过产业分工和深化合作共同推动。
例如，从2012年到2013年，移动芯片工艺主要是28nm工艺，到2014年，它已经发展到20nm。该移动芯片由基带，射频，应用处理器，GPS，蓝牙，音频和视频处理，传感器等芯片组成。
当前，移动芯片正初步显示出集中于应用处理芯片（AP）和通信基带芯片（BB），快速升级技术以及加速向其他领域渗透的发展趋势。在通信芯片（基带芯片和射频芯片）方面，随着LTE的商业化，诸如2G / 3G / LTE等多种网络的长期共存已成为多模和多频的发展重点。
通讯芯片。高通公司目前暂时领先市场，但是随着LTE芯片（例如MTK，HiSilicon，展讯和Linkchip）的商业化，高通公司最初在LTE多模和多频市场中的垄断地位将迎来转折点。
2014年中。就应用处理芯片而言，技术升级呈现了一条双重路径，即“多核多路复用”。
术语“单核升级”和“单核升级”，这两个路径显示出重叠和集成的发展趋势。例如，MTK和高通等许多公司在2014年初密集发布了多核64位芯片。
在移动芯片的发展方向上，多功能集成单芯片由于其性价比，功耗等优势而正在迅速发展。控制。
多功能集成单芯片占全球手机出货量的50％以上，而我国则接近90％，并已在中高端市场逐步取得全面突破。当前，移动芯片仍在加速其在更多领域的渗透，包括可穿戴设备，智能电视等。
白皮书指出，我国最初已经从“无芯”技术中获得突破。 “核心”，为继续升级到“强核心”奠定了坚实的基础。
面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机，促进集成电路产业的创新和升级。我国移动芯片技术产业升级的机遇胜过挑战。