（2020年9月28日，新加坡）世界领先的电子解决方案制造商Molex在2020年9月22日以虚拟方式举行的Bordnetz Kongress展览上展出了用于互联汽车和自动驾驶汽车的虚拟机。汽车电子功能。
作为本次活动的金牌赞助商，Molex在闭幕主题演讲中集中讨论了小型化对汽车市场的影响，以及如何通过终端设计（例如“零磨损”）延长车辆的使用寿命。技术。
汽车工业正面临着巨大的变革。当前的需求是增加带宽，增强安全性并为自动驾驶平台提供复杂的防黑客系统，这正推动着车辆内部使用的连接器数量成倍增加。
同时，连接器需要适应更小的空间，这使得对微型化的需求比以往任何时候都更加强烈。 Molex产品管理总监Jeremy Stout表示：“为了支持自动驾驶，OEM正在将越来越多的电子组件构建到车辆中，其中包括复杂的数字功能，动力总成电气化和驾驶员辅助系统。
这样，它们中的许多都由传感器供电。当驱动控制单元配备有多个印刷电路板时，它将包含总长度为数千米的新电缆和成倍数量的新连接，从而争夺高密度汽车架构中的宝贵空间。
Molex主题专家Stout先生和联络物理工程经理Deepak Patil博士在活动闭幕式演讲中阐明了这些趋势。演讲的主题是“汽车互连系统的未来：为什么不总是越大越好。
” Patil博士补充说：“ Molex是零磨损的先驱；新的终端接口技术。作为关键的使能因素，该技术可以增加小型化系统的电路数量，并将系统的寿命减至最少。
数百万英里。”可以通过笔记本电脑，台式机或移动设备访问首个虚拟的Bordnetz Kongress展览。
会议的重点是来自整个汽车价值链的开发人员和技术专家，包括OEM，一级供应商，制造商和服务提供商。