吸气量的大小可以任意调节，可由两个人使用，操作简便。单片贴片速度在2秒1PCS范围内;吸针与吸盘的匹配适用于所有SMD元件的安装（RC元件和三极管等小元件可用于吸针;大型元件如BGA，QPF等。
）大型IC可以通过吸盘操作）;一个。输入气压0.5~0.7 Mpa b。
输出负压0~200mm Hg c。尺寸160×100×65mm d。
气动吸笔体积小，使用方便，可用于各种长期可靠的环境工作。即尺寸16 * 9 * 7★手动贴片速度3秒/ 1个元件★可调节两个人的总尺寸★可使用零件型芯片（0402,0603,0805）IC，QFP，PLCC，BGA手动贴片机组成气动吸笔和喂料架。
气动吸笔用于SMT元件安装和拾取。空气泵中的压缩空气源通过快速连接器连接到输入电路，并且压力控制器逆时针旋转以增加压力。
覆盖笔侧面笔尖附近的小气孔，吸笔会产生吸力并拾取组件。松开手指以取下吸力，组件掉落。
你可以与两个人分享一个。机架专为元件托盘设计，将条带插入卡槽，条带上的薄膜从两个盖板上轻轻拉出，气动吸笔可用于工作。
如果在修补过程中通过手动拉板推动板，操作更快，最大速度可达2.5秒/部分，这使得人工贴片达到最佳效率。