吸气量的大小可以任意调节,可由两个人使用,操作简便。单片贴片速度在2秒1PCS范围内;吸针与吸盘的匹配适用于所有SMD元件的安装(RC元件和三极管等小元件可用于吸针;大型元件如BGA,QPF等。 )大型IC可以通过吸盘操作);一个。输入气压0.5~0.7 Mpa b。输出负压0~200mm Hg c。尺寸160×100×65mm d。气动吸笔体积小,使用方便,可用于各种长期可靠的环境工作。即尺寸16 * 9 * 7★手动贴片速度3秒/ 1个元件★可调节两个人的总尺寸★可使用零件型芯片(0402,0603,0805)IC,QFP,PLCC,BGA手动贴片机组成气动吸笔和喂料架。气动吸笔用于SMT元件安装和拾取。空气泵中的压缩空气源通过快速连接器连接到输入电路,并且压力控制器逆时针旋转以增加压力。覆盖笔侧面笔尖附近的小气孔,吸笔会产生吸力并拾取组件。松开手指以取下吸力,组件掉落。你可以与两个人分享一个。机架专为元件托盘设计,将条带插入卡槽,条带上的薄膜从两个盖板上轻轻拉出,气动吸笔可用于工作。如果在修补过程中通过手动拉板推动板,操作更快,最大速度可达2.5秒/部分,这使得人工贴片达到最佳效率。
