最近，华为被美国禁止销售芯片，这对华为的业务造成了严重影响。
任正非直言不讳地说华为的危机：我们设计的先进芯片不能由国内基础产业制造。
提高国内半导体制造能力已成为当务之急。
Strategy Analytics最近发布的研究报告“中国在重要的28nm CMOS节点上的自给自足：该计划可以成功”指出，建立“国家集成电路产业投资基金第二阶段”可能会在两年内促进中国的活力。
具有28nm特征尺寸的集成电路的生产几乎是自给自足的。
Strategy Analytics指出：“预计到2020年，在美国对半导体设备实施限制之前，中国将成为半导体生产设备的最大购买国。
第二阶段投资的一部分将用于开发自己的光刻，蚀刻，薄膜沉积和晶片清洁设备。
“最近，SEMI在其《 20mm的300mm晶圆厂展望》报告中指出，从2020年到2024年，芯片行业将增加至少38个新的300mm晶圆厂。
到2024年，芯片行业将拥有161个300mm晶圆厂。
其中，中国台湾地区将增加11个，而中国大陆地区将增加8个，占新增地区总数的一半。
21ic家族指出，不久前，国家发布的指导文件显示，中国芯片的自给率将从2019年的约30％提高到2025年的70％。
这无疑对设计提出了新要求。
和芯片的生产能力。
在半导体生产工艺中，尽管它不如7nm，5nm和其他工艺先进，但28nm仍是半导体工业建设的基础。
作为成熟的工艺，在性能，成本和稳定的批量生产方面，28nm仍然占有重要地位。
资料来源：21ic编译最近的热门新闻[1]剧透！专注于生态和经验，华为HMS揭示了多种“杀手级功能”。
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