1月26日消息，据国外媒体报道，当前全球汽车芯片供应吃紧，大众，丰田，福特和其他许多汽车制造商都受到影响，一些制造商已经在调整生产。汽车芯片的全球短缺意味着需要增加汽车芯片的供应。
芯片代工厂也在扩大汽车芯片的生产能力。相关消息人士称，如果全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）将来能够扩大其生产能力，它将优先考虑汽车芯片的生产。
然而，英国媒体援引产业链消息来源的报道称，即使芯片代工厂开始扩大汽车芯片的产能，增加的产能最早也只会在第三季度产生。增长只会在第三季度开始，这意味着汽车制造商将不得不等待几个月，才能获得芯片代工厂产能提高的支持。
汽车芯片的短缺可能会持续一段时间。英文媒体在报告中还提到，目前芯片代工厂的生产能力主要用于物联网和5G。
这两个领域的需求一直比较强劲。