高频电路板包括具有中空凹槽的芯板和通过流动胶粘结到芯板的上表面和下表面的铜包覆板,以及中空凹槽的上开口和下开口边缘有肋骨。
本实用新型提供的高频电路板在芯板中空槽的上开口和下开口边缘设有挡肋,使得芯板与上表面和下表面相连。
被覆盖的。
当铜板粘接时,流动的胶水不会进入空心槽,也就是说,可以通过一次压入完成粘接操作,并且可以通过先前的二次压制完成高频电路板。
本实用新型中的高频电路该板结构简单,成本低,易于制造。
高频电路板包括具有中空凹槽的芯板和通过流动胶粘结到芯板的上表面和下表面的铜包覆板,以及中空凹槽的上开口和下开口边缘有肋骨。
本实用新型提供的高频电路板在芯板中空槽的上开口和下开口边缘设有挡肋,使得芯板与上表面和下表面相连。
被覆盖的。
当铜板粘接时,流动的胶水不会进入空心槽,也就是说,可以通过一次压入完成粘接操作,并且可以通过先前的二次压制完成高频电路板。
本实用新型中的高频电路该板结构简单,成本低,易于制造。